半导体制造，涵盖集成电路、分立器件、微电机系统（MEMs）、声表面波（SAW）器件、LED芯片（背光与照明）等，自前段的Fab到后段的封装测试，涉及大量生产工序伴随着静电的产生、累积，并直接危害半导体器件的生产良率与器件的工作可靠性。